详细介绍
siplace贴片机 先进贴装程序
“胶粘薄膜工艺”已成为过去——如今，我们可以模拟进行虚拟贴装
如今，您可以导入印刷电路板的扫描件或图像文件，并根据您的贴装程序进行虚拟填充贴装。多年以来，采用SIPLACE Virtual Product Build完成贴装过程模拟，已成为对贴装程序进行验证的行业标准。
线下作业：无需“胶粘薄膜工艺”，且不占用宝贵的线上生产时间，您便可以识别是否存在元件缺失、位置误差、全局偏移或角度错误等问题。甚至可以检查元件下部的錫珠或表面贴装屏蔽夹子下的元件位置。
