ASM贴装系统-智能元件供料器 

SIPLACE 元器件供应：
可灵活进行组合，专为我们的贴装解决方案而设计

元器件有许多不同的封装方式：料带、管装、托盘等等。根据您的元器件范围，您需要适应广泛元器件的供料器，同时优化您料台车的利用率。

对于 SIPLACE 工程师而言，灵活性、高效率和高质量的贴装都始于元器件供料器。此外，动态物料设置理念也需要智能供料器的高度配合。这正是 SIPLACE 提供最为广泛的供料器模块的重要原因：

智能 SIPLACE X 供料器是各种创新物料设置理念的硬件基础。对于支持不间断生产的浮动物料设置概念和随处安装供料器的理念，SIPLACE X 供料器拥有非接触式电源和数据链接，能够在机器保持运行的同时对供料器进行添加和移除（即插即用），自动识别，自动从机器下载物料设置和任务，并能够配备接料传感器。

对于快速产品换线和离线配对，我们的元器件推车是必不可少的。除了料带供料器，它们还可以容纳元器件托盘和管装料。

WPC (华夫盘供料塔) 是我们针对托盘物料的供料单元选件。该系统能够提供多达 28 个托盘（最大尺寸：360 x 260 x 15 毫米）。采用我们的不停机补料模块，您可在生产保持运行时添加或移除物料托盘。

SIPLACE MTC (矩阵式托盘交换器）采用它的两个独立操作塔，提供了可容纳多达 100 个 JEDEC 托盘的空间。

其他供料器模块：

振动供料器、散料供料器和 SIPLACE 浸蘸 模块（用于 CSP和倒装芯片的助焊剂浸蘸）。