带真空选项的创新型对流回流焊系统吸引无数亚洲电子行业制造商热切关注

凭借带真空选项的创新型对流回流焊系统VisionXP+ Vac，锐德在电子元器件生产中实现了无空洞焊接结果，并藉此赢得了2016年的“EM Asia创新奖”。这一殊荣是对锐德创新工艺方法、全球业务足迹以及满足全球客户应用需求的卓越品质产品的高度认可和肯定。

“EM Asia创新奖”最早设立于2006年，旨在表彰那些最新问世的创新型工艺设备，以及为推动亚洲电子产业发展和创新做出卓越贡献的最新产品和软件。在今年于上海举办的NEPCON China（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）展会上，评委会分多个类别评选出了获奖者，而锐德正是凭借VisionXP+ Vac对流回流焊系统征服了评委会，赢得了“回流焊系统”类的“EM Asia创新奖”。

VisionXP+ Vac：锐德创新系统技术

节能高效、低维护需求、无空洞焊接 — 凭借一系列全新的VisionXP+对流回流焊系统选项，锐德为全球客户提供了创新型对流回流焊工艺解决方案。在今年上海举办的NEPCON China展会上，锐德最新推出的真空选项吸引了无数与会者的目光。过去，移除焊接空洞的最常见方法是焊接结束后使用外部真空系统。现在，锐德将真空选项集成到了VisionXP+ Vac中，从而在对流回流焊进行时，即焊料仍然处于最佳熔解状态时就可靠“消灭”所有气孔和空洞，无需中断焊接制程就能实现出色焊接结果。此外，这一先进的“二合一”智能设计还具有无限的节能潜力，平均每年能够创造最高20%的能源节约，减少10吨二氧化碳排放，是对可持续生产理念的最好体现。 

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