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ASMPT 旗下 SMT 解决方案部首次联合活动获得圆满成功 SIPLACE 和 DEK 在深圳 Nepcon展会上证明创新领导地位，明确增长战略 |
ASM 太平洋科技有限公司（ASMPT）旗下新创建的 SMT 解决方案部在 2014 年深圳Nepcon上举行的首次联合展示活动中，全面介绍了自身在电子产品制造行业的创新领导地位，并深入展示了合并后部门所具备的出色发展潜力。这一新成立的分部由印刷解决方案专家 DEK 和贴装解决方案专家 SIPLACE 共同组成，其所展示的一流 SMT 贴装和印刷解决方案包括 SIPLACE X4i S，以及采用 DEK 印刷实验室解决方案中心的 DEK Horizon 03iX 印刷平台。 |
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其中 SIPLACE X4i S 是市场上速度最快的贴片机，采用全新 SIPLACE SpeedStar CP20 P 贴装头，每小时可贴装多达 150,000 个元器件（CPH）；DEK Horizon 03iX 印刷平台将能够帮助企业提高生产量，降低运营成本，改善良率。SMT 团队展示的所有这些技术以及其所具备的雄厚专业知识，有力地证明了ASM Assembly System旗下贴装解决方案部门和印刷解决方案部门在各自市场的领导地位，并在展会中吸引了无数的参观者。SMT解决方案部首席执行官 Günter Lauber 对公司的前景充满信心，他表示："到 2016 年我们将成为首屈一指的SMT解决方案供应商，对此我深信不疑。"
在 ASMPT 于7月3日正式收购 DEK 以后， 在深圳NEPCON展会上，SIPLACE 和 DEK 团队第一次在统一的ASM Assembly Sytems展台上联合展示其一流的解决方案。首席执行官 Günter Lauber 对公司的战略评论道："我们注重全方位的增长。DEK 和 SIPLACE 拥有一流的解决方案，而且我们还将会不断加以改进。除了这些努力之外，我们还将开发新一代的 SMT 生产线解决方案，通过更有效地整合印刷、检查和贴装流程，帮助客户实现更高的效率和流程可靠性。" SIPLACE：速度第一，支持最小型元器件和物料管理 在产品创新方面，SIPLACE团队在 2014 年深圳Nepcon展会上重点展示了其产品组合的三个突出方面。其中四悬臂贴装平台 SIPLACE X4i S 保持着最高性价比的最新纪录。该款产品配备了四个全新高速贴片头 SIPLACE SpeedStar CP20 P，可达到高达 150,000cph 的性能水平。在ASM Assembly Systems的展位上，参观者还现场见证了SIPLACE团队如何高质量地处理最小型的 03015 元器件。此外，深圳Nepcon的一个核心重点是智能自动工厂的行业发展趋势。在此方面，除了展示其他软件工具以外，SIPLACE 重点展示了其智能的物料管理套件。 |