结合半导体和SMT两个领域的优点

端到端的数据通信、芯片制造的自动化和高速处理是目前半导体行业面临的最大挑战。全球电子制造技术领先企业ASMPT携其半导体（SEMI）和SMT解决方案部门，于2月1日至3日在SEMICON Korea 2023贸易展D展台D620展位，展示以“Enabling the digital world”为主题的智能且高效的解决方案。其中一个亮点是面向SiP市场的新型混合平台SIPLACE CA贴装解决方案。它将表面贴装器件（SMD）的处理和直接从切割好的晶圆上贴装裸芯片组合在一个工序中。SIPLACE CA结合了这两方面的优点，极大地提高了先进封装的产能。针对功率模块和汽车市场，ASMPT还推出了另外两款令人印象深刻的机器：用于功率模块和功率集成模块（PIM）的Power Vector元件粘接工具，以及全球首款具备异物（FM）清洗能力的亚微米AOI系统——CamSpector Pro。因此，ASMPT为多种终端应用提供了最全面的包装和组装以及SMT解决方案。ASM贴片机,西门子贴片机